8月15日，景旺电子2023年科技成果评价会在深圳基地顺利召开，会议就《智能终端用折叠屏FPC制造关键技术研究》项目技术成果进行了现场评审。由北京大学何进教授、中国科学院深圳先进技术研究院曾小亮教授和广东省电路板行业协会陈世荣副秘书长等7位教授、专家担任成果评价委员会委员，景旺电子技术总监王俊先生及项目相关人员出席了评价会。

会上，专家组审阅了项目材料，听取了项目汇报，并进行了严谨质询。项目科技成果得到了专家组的高度认可和一致好评，并表示《智能终端用折叠屏FPC制造关键技术研究》项目满足了折叠屏手机高弯折可靠性等要求，整体技术达到“国际先进”水平，经济和社会效益良好。

《智能终端用折叠屏FPC制造关键技术研究》项目聚焦折叠屏FPC制造技术，采用动态弯折技术，大幅提升了FPC弯折性能，目前产品主要应用于折叠屏高端智能手机，随着折叠屏手机对传统智能手机市场的加速渗透和折叠屏平板及笔记本电脑的开发应用，折叠屏FPC市场规模将会迎来高速增长。

专家组对《智能终端用折叠屏FPC制造关键技术研究》项目的高度评价，是对景旺高端FPC制造能力的充分肯定。景旺深耕印制电路板行业三十年，拥有PCB、MPCB和FPC三大产品线，是国内少数的全品类、多样化的智能制造厂商，其中FPC产品线致力于为客户提供从设计、仿真、制造到SMT的一站式服务以及多样化的产品选择，产品覆盖智能手机、显示模组、新能源电池、以及智能家居等高端电子产品领域。