东威科技7月25日发布2023年半年度报告称，2023年上半年营业收入约4.99亿元，同比增加21.16%；归属于上市公司股东的净利润约1.02亿元，同比增加9.77%；基本每股收益0.64元，同比增加1.59%。

半年报显示，公司是全球领先的电镀设备制造商，主要从事高端精密电镀设备及配套设备的研发、设计、生产及销售，致力于为客户提供高效、环保、智能的高端精密电镀解决方案。目前，公司的产品主要面向PCB电镀领域、通用五金电镀领域、新能源电镀领域。公司凭借在PCB电镀设备领域深厚的技术积累与领先的市场地位，向通用五金电镀领域和新能源电镀领域进行业务拓展和延伸，构建了应用领域覆盖广泛的业务布局。公司对新能源市场前瞻布局，建立了先发优势和领先地位，是目前国内乃至全球唯一实现新能源镀膜设备（也称“卷式水平膜材电镀设备”）规模量产的企业。

在PCB电镀领域，目前公司主要有五款设备在售：VCP设备、水平机、水平镀、陶瓷VCP、MSAP移载式VCP。其中，水平镀设备，国内首创，国际领先，填补国内空白，打破国外垄断；陶瓷VCP，用于比较高端的半导体产品，在批量生产中；MSAP移载式VCP是用在芯片上与PCB板的结合的部分（IC载板），处理更精细化的线路电镀，目前在量产中。同时在研制的蚀刻设备，已处于调试阶段。

公司自主研发的垂直连续电镀设备市占率达50%以上，可以适用于各种基材特性（刚性板、柔性板、刚柔结合板等）、特殊工艺（高频板、HDI板、IC封装基板、特殊基材板等）、应用场景（5G通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗、航空航天等）的PCB的电镀制程，技术延展性好、设备适应性强，生产效率、产品品质、产品性价比相较进口PCB电镀专用设备具有显著的竞争优势。

公司的垂直连续电镀设备在多项关键指标上已达到甚至超过国际市场同类设备的技术水平。其中，公司在刚性板垂直连续电镀设备已经形成了成熟且领先的市场领先优势；公司的柔性板片对片垂直连续电镀设备在板厚36µm-100µm时电镀均匀性能够达到10µm±1µm，并获评“江苏省首台（套）重大装备及关键部件”、“江苏省重点推广应用新技术新产品”；公司的柔性板卷对卷垂直连续电镀设备在板厚20-100µm时电镀均匀性能够达到10µm±0.7µm，并获评“安徽省首台（套）重大技术装备”。

公司的水平镀设备（三合一）属于国内首创，打破国外厂商的垄断，填补国内空白。该设备主要用于对品质、信号、耐气候性、稳定性要求更高的PCB领域电镀，应用于消费电子、通讯设备、5G基站、服务器、云储存、航空航天等。公司的水平镀设备已经完成样机出货，并与终端客户开展产品测试合作，运行状况良好，产品质量与进口水平镀设备相当，可大规模量产。

公司着眼PCB行业细分市场，布局陶瓷基板的电镀工艺，持续贡献当年营业收入。陶瓷基板在半导体、电子电力系统、锂电池行业、IC领域、LED领域都有广泛的应用和前景。迄今为止，陶瓷电镀还是采用最原始的槽式设备，均匀性差、电镀后需要刷磨10-30μm、无法自动化，无法满足科技进步的要求。公司推出的垂直连续陶瓷电镀设备，具有均匀性极佳、完全自动化生产的优点，大大提高了生产效率。

公司不断推进技术研发创新，布局IC载板领域的电镀设备，MSAP设备已量产中。芯片制造和封装技术的升级，对应一级封装所需的载板需求更轻薄、线路更精细，线宽/线距最小达到8μm/8μm。长期以来，用于MSAP载板电镀加工的设备分别由日企、韩企、台企垄断。公司凭借其在PCB领域孜孜不倦的深耕，积累了丰富的设备开发制造经验和技术，推出的这款设备拥有更先进的制程能力、更稳定可靠的表现和更优越的性价比。目前设备已规模量产中。