沃格光电7月17日晚披露的定增预案显示，公司拟向特定对象发行数量不超过5135.4769万股（含本数），募集资金总额不超过15亿元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于德虹年产500万平方米玻璃基材Mini/Micro LED基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

公告显示，德虹年产500万平方米玻璃基材Mini/Micro LED基板项目拟投入募集资金10.5亿元。沃格光电表示，该项目通过无尘车间等生产场地建设，并购置先进的生产设备，达产后将实现年产500万平方米Mini LED玻璃基线路板产能，满足下游客户采购需求。

公告显示，沃格光电本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务展开，顺应行业发展趋势及产业政策方向，有助于公司进一步完善Mini LED产业链布局，丰富产品矩阵，增强核心竞争力，实现公司业务版图扩张。

沃格光电表示，公司的一体化管理和全链生产能力蕴藏巨大的市场空间。通过本次发行，公司将进一步提高Mini LED玻璃基线路板产业化能力，与背光模组业务及组装业务形成产业链协同效应，形成业务增量和产品增值，夯实公司的市场地位。