7月4日，本川智能发布公告称，为更好地满足公司业务发展和海外生产基地布局的需要，公司拟在泰国投资新建印制电路板（PCB）生产基地。该项目计划投资金额不超过人民币3亿元，包括但不限于新设公司及/或购买股权、购买土地、购建固定资产等相关事项，实际投资金额以主管部门批准金额为准。公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施建设泰国生产基地。

本川智能表示，公司本次在泰国投资建设生产基地，是公司实施海外战略布局的重要举措，有利于完善公司海外生产基地的布局，建立海外产品服务供应能力，更好地为海外客户提供服务，满足海外客户的订单需求，提升公司的国际竞争力和海外服务能力，完善公司业务布局和中长期战略发展规划，有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及降低国际贸易格局变化可能对公司产生的潜在不利影响，提升公司整体的抗风险能力，符合公司整体的战略规划。

本川智能还称，泰国作为快速发展的新兴市场经济体，其印制电路板的相关产业链配套不断得到完善，具备土地、环保、人力、税收等方面的成本比较优势，可以较好满足公司建设海外生产基地的需要。本次海外生产基地的建设与实施，有助于更好地为公司现有及潜在大客户提供产品服务，增强公司核心竞争力，有利于公司优化生产成本，提高公司经济效益。

资料显示，本川智能致力于为市场提供小批量印制电路板产品及解决方案，专业从事印制电路板的研发、生产和销售。公司印制电路板产品类型丰富，可以提供多种技术方向产品。公司产品按照层数可分为单/双面板和多层板，同时公司通过长期技术研发和积累，积极拓展多种技术方向和特殊材料产品，形成了丰富的产品体系，产品类型覆盖高频高速板、厚铜板、多功能金属基板、挠性板、刚挠结合板、HDI板等，能够一站式满足各种客户小批量、多品种的产品需求。

公司坚持“小批量、多品种、多批次、短交期”的企业定位，专注于印制电路板小批量板的制造，产品广泛应用于通信设备、新能源（新能源汽车、光伏、储能等）、工业控制、汽车电子、医疗等多个领域，与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系，产品主要销往中国、美国、日本、欧洲、澳洲等地。

公司从3G时代开始就一直紧跟基站天线用PCB技术发展趋势，长期聚焦基站天线用PCB技术的研发、生产和销售，是业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一，在行业中具有较强的竞争优势。