“早在创业初期，我们的目标就是将天承科技打造成为中国电子化学工业领域的高端民族品牌、百年老店。登陆科创板，我们距离这个愿景又近了一步。”日前，天承科技董事长童茂军在接受上海证券报记者专访时表示，天承科技的创始团队成员多在国际大公司“锤炼”过多年，领略过百年老店的战略和人文魅力，站在“巨人”的肩膀上创业，势必会看得更加高远。

在电子化学品领域精耕13载，天承科技专注于PCB（含载板）所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售，目前产品主要应用于高端PCB的收入占比近七成。

在童茂军看来，当前中国PCB产能已占到全球过半，但公司在PCB高端市场只占据2%左右的市场份额，未来的成长空间不言而喻。此次站上科创板的舞台，童茂军也锁定了新的战略：借助公司沉积多年的深厚技术实力，加速向载板、半导体封装、光伏锂电等领域挺进。

创业：用民族情怀打造国产品牌

“我是学无机化工工艺的，在杜邦公司销售感光材料时，我就观察到中国有PCB厂，但还没有一家品牌的功能性湿电子化学品厂。当时我研判，中国电子制造业快速发展，未来一定需要本土品牌的功能性湿电子化学品厂商。”谈及创业契机，童茂军回忆起20年前的产业情形，彼时，中国电子电路厂商用的功能性湿电子化学品都由陶氏、杜邦、安美特等国际大公司垄断。

童茂军介绍，功能性湿电子化学品主要包括电路板、封装载板、半导体、显示屏、新能源等五大领域所使用的配方性化学品，从技术层面来说，目前五大领域内70%至80%的产品由外资企业所主导。功能性湿电子化学品的年生产规模约为200亿元，其中高端产品占比约50%，且每年以6%至8%的复合增长率在扩容。

市场潜力和国产化机遇，让几个有外企工作经历的年轻人走到一起。凭着一腔热情，童茂军及团队成员创立了天承科技，瞄准电子电路市场，开启水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品等产品的自主研发。

“创业初期，公司遇到了不少的困难。”童茂军说，“首先就是资金困难。我们三个自然人股东拿出自己的积蓄投资创业，但随着企业的发展，会有资金转不动的情况，好在那时公司80%的客户都是外资企业，回款比较快，每次公司快要‘揭不开锅’的时候，资金就进来了，也算比较幸运。后来，公司在推主打产品的时候遭遇竞争对手的打压，关键时刻公司的客户纷纷挺身而出，积极扶持民族品牌企业，给了我们很大的信心，帮助公司挺了过来。”

一家有情怀的公司，又有实力“担当”，自然会得到客户的鼎力支持。童茂军坦言，经过10多年的发展，天承科技在产品技术研发、客户认证、客户群的沉淀方面已日臻成熟。“天承科技拥有大量优质客户，其中95%的客户都是上市公司。”童茂军说。

展业：以创新研发引领企业发展

童茂军告诉记者，自2010年诞生之日起，天承科技即定位高端市场，以替代国外产品为目标。凭借较强的综合实力，公司研发了多种核心产品，其关键工艺孔金属化电镀在各大应用领域获得终端客户的认可。

创新，是天承科技与生俱来的基因，也是驱动公司持续成长的“源动力”。

“功能性湿电子化学品有自己的特点和门槛，即客户对企业的认可度，如果企业实力不强，客户连试用的机会都不给。”童茂军表示，天承科技的主要产品定位在核心的孔金属化和电镀上，两者也直接决定着产品的可靠性。现在，天承科技是国内为数不多在国内外终端市场，获得多家OEM终端用户认证的公司。
招股书显示，经过持续多年的研发投入和技术积累，天承科技自主研发并掌握了PCB水平沉铜产品制备及应用技术、封装载板沉铜产品制备及其应用技术、电镀铜产品制备及其应用技术等多项核心技术，保持了较强的核心竞争力。截至2022年12月31日，公司已获得发明专利39项，实用新型专利19项。

“研发是天承科技的竞争优势所在，早在4年前，公司就被某知名科技公司选入其重点项目计划，并与其持续展开合作。”童茂军表示，未来双方的合作不仅在高端PCB方面，还有可能往更多、更深的领域延伸。

愿景：打造硬科技“百年老店”

站上科创板的新起点，童茂军直言未来要看得更加高远。

“中国功能性湿电子化学品是个200亿元的大市场，天承科技在其中可以纵横开拓，具有非常大的成长空间。”童茂军说，电子电镀行业在国内有两大聚集地：一是长三角；二是珠三角。公司在上海金山已有生产工厂的基础上，将在珠海设立工厂。同时，公司的募投项目放在武汉，有助于公司服务中部地区的客户，并拓展华中地区建厂的电子电路新客户。

童茂军介绍，公司未来将以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发应用于其他领域的产品，例如触摸屏、显示屏、半导体、光伏面板以及锂电铜箔等。

童茂军表示，人才是电子半导体产业发展最重要的资源，是天承科技发展的根基。“登陆科创板后，公司品牌更响了，实力更雄厚了，可以招揽到更多、更高端的人才，助力公司发展。公司也将努力朝着‘百年老店’的目标阔步前行。”