6月21日，无锡市工业和信息化局发布《2023年度无锡市技术改造资金拟扶持项目公示的通知》。经企业自主申报、板块审核推荐、部门联合审查、专家专业评审、项目现场核查和第三方审计等程序并报请无锡市政府同意，拟对全市符合条件的119个技术改造项目进行扶持。

其中，6个PCB行业项目拟入选技术改造项目扶持名单。

健鼎（无锡）电子有限公司的年产804万平方米5G集成电路板技术改造项目

高德（无锡）电子有限公司的新增年产18万平方米刚挠印刷电路板、22万平方米小批量印制电路板项目

高德（江苏）电子科技股份有限公司的新增年产20万平方米高密度互连印制电路板技术改造项目

联茂（无锡）电子科技有限公司的新增年产260万张覆铜基板及1000万平米半固化片的生产线技术改造项目

统盟（无锡）电子有限公司的年产65万平方米印刷线路板扩产技术改造项目

无锡深南电路有限公司的无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目