CINNO Research首席分析师周华在接受记者采访时表示，“由于覆铜板的行业集中度较下游PCB的高，拥有更大的议价能力，所以一旦原材料涨价，覆铜板企业便可以将成本压力向下游转移。”一位覆铜板上市公司人士坦言，“具体得看不同的客户和订单，成本压力会相应转接，一般都能往下传导。”

作为PCB制造的特殊层压板，覆铜板担负着PCB导电、支撑、绝缘等功能。近期市场消息称，山东金宝电子、威利邦、广东建滔积层板等PCB板材厂商的覆铜板产品宣布涨价。

建滔积层板月底发布涨价函：7月1日起对HB/V0、22F/CEM1板材分别涨价+RMB 5(+HKD5)。

威利邦电子科技6月20日对HB上调3元/张，22F、CEM-1分别上调6元/张。山东金宝也对相应的覆铜板产品进行了价格上调。

HB为非阻燃覆铜板，适用于单双面板，主要用于玩具、小家电市场；22F成本低，用于显示器、录像机等产品；CEM-1主要用于相对高频的PCB产品，如电视遥控器、收音机、录音机等。

这些板材的涨价幅度在5~6元/张，涨价重要原因均是原材料价格持续走高。多位受访业内人士也向记者证实，上游原材料确有涨价趋向。“因为前阵子已经跌到低位，具体怎么去落实我们还在观察”。

“从今年5月下旬开始，铜箔、环氧树脂、玻纤等主要原材料价格上涨叠加Q3下游PCB厂商补库存需求旺盛，是覆铜板价格增长的核心动能。”周华表示道。

铜价亦对相关厂商成本构成影响。最近覆铜板三大原材料之一的铜箔，最近价格一直居高不下，其上游原料铜价近期重新走高至68000元/吨上方。对于未来铜价走势，华联期货在相关研报中提出，在全球铜供过于求的背景下，预计下半年铜价进一步冲高动力或相对有限，不过在低库存影响下总体或维持高位震荡。

针对三季度下游的PCB厂商补库存，上市公司相关负责人对记者表示，现在的确有补库的情况，因为此前库存逐步在消化，所以最近开工率比之前有提升。

覆铜板需求端虽有所回暖，但未表现出猛烈增长的态势，谈及整体出货量，有厂商人士表示，“单从覆铜板来看，也没有特别大的波动。”而有的厂商直言，后面会根据原材料价格情况去做，涨价还要考虑需求。

除了覆铜板外，PCB产业链电子树脂企业圣泉集团也受到了相当的关注，圣泉集团的电子级酚醛树脂、特种环氧树脂两大树脂系列在半导体封装、高性能覆铜板等领域已经占据国内主导地位。并且当前布局多年小分子PPO，满足5G用PCB基板/AI服务器高频高速的需求，需求有望爆发，且前公司在建的年产1000吨官能化聚基醚项目，国产化弹性大。