沪电股份近日在接受投资者调研时称，公司应用于EGS级服务器领域的产品已具备规模化量产能力。另外在HPC领域，公司布局通用计算，应用于AI加速、Graphics的产品，应用于GPU、OAM、FPGA等加速模块类的产品以及应用于UBB、BaseBoard的产品已批量出货，目前正在预研应用于UBB2.0、OAM2.0的产品；在高阶数据中心交换机领域，应用于Pre800G（基于56Gbps速率，25.6T芯片）的产品已批量生产，应用于800G（基于112Gbps速率，51.2T芯片）的产品已实现小批量的交付；基于数据中心加速模块的多阶HDIInterposer产品，已实现4阶HDI的产品化，目前在预研6阶HDI产品，同时基于交换、路由的NPO/CPO架构的Interposer产品也同步开始预研。

沪电股份表示，全球经济增长预期放缓以及通胀压力引发了对企业通讯市场需求水平的可持续性的担忧，促使客户开始缩减先前因避免缺料等风险普遍建立的过高库存。随着美联储的加息周期推进，企业通讯市场2023年上半年趋向保守，整体新增订单疲软。经济环境的不确定性提高，将会进一步加剧企业通讯市场的需求波动。

从中长期看，全球范围内大型云服务和互联网厂商对数据中心基础设施的投资不会停滞，云计算、大数据、超高清视频、物联网、人工智能等新一代信息技术的应用和发展将促使全球数字化转型，并进一步放大了网络的重要性，加快了数字化转型的进程。这将加速更高速度的数据中心交换机的采用以及服务器产品的更新换代，相关的路由器、数据存储、AI加速计算服务器产品也有望高速成长，催生对大尺寸、高层数、高阶HDI以及高频高速PCB产品的强劲需求，并对其技术层次和品质提出更高的要求。

公司也将坚持以技术创新和产品升级为内核，持续加大在技术和创新方面的投资，通过深度参与客户产品的预研和开发，准确把握未来的产品与技术方向，进行新技术新工艺的研发，储备关键核心技术，以技术、质量和服务为客户提供更高的价值。