3月27日，深南电路召开线上业绩说明会，董事长杨之诚，董事、总经理周进群，副总经理、董事会秘书张丽君，副总经理、财务负责人楼志勇等出席活动，并就业务情况、项目建设进度等进行交流。

深南电路表示，从整体市场来看，2022年预计中国大陆PCB产值为425.5亿美元。但由于PCB产品应用领域比较广泛，PCB厂商各有不同的市场定位，公司主要聚焦在通信、数据中心、汽车电子等市场，比较而言，通信是公司传统优势市场，汽车电子则是新进领域。伴随人工智能、云计算、自动驾驶、智能穿戴、智能家居、万物互联等产品技术升级与应用场景拓展，各类终端应用也带来数据流量的激增，也将进一步驱动PCB向高速、高频和集成化、小型化、轻薄化的方向发展，高多层、高频高速、HDI、封装基板等中高阶PCB产品的需求将继续保持较好增长。未来公司将持续加大研发力度，强化技术优势，为客户提供多场景的解决方案；在持续保持现有市场竞争优势的同时，加大对新兴市场的跟进与开发。

2022年，南通深南实现净利润2.69亿元，同比增加1.76亿元，主要得益于订单结构优化，公司持续开展的智能制造、工程设计优化等精益改善工作推动产品质量和工厂运营效率进一步提升，南通三期工厂产能爬坡顺利等因素。伴随公司加大对汽车电子市场开发力度及南通三期工厂连线爬坡，汽车电子营收规模同比实现较大增长，但目前占PCB整体营收比重相对较小。

另外，公司海外客户订单保持平稳增长，2022年公司PCB业务海外销售占比在40%左右。

项目建设方面，公司广州封装基板项目共分两期建设，目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。项目建设进度按计划进行，预计于2023年第四季度连线投产。

提到目前消费电子行业景气度低，公司的应对措施时，深南电路表示，一方面，公司将重点聚焦各业务领域的新客户开发进度，同时积极争取现有成熟客户的增量订单；在响应海外客户需求，扩充海外订单规模的同时，持续挖掘国内市场的结构性机会。另一方面，公司将继续通过突破技术瓶颈、提高质量管理水平，加强成本费用管控等举措，强化技术与成本竞争力，双向推动各项业务实现规模与利润的预期目标。