据Tom's Hardware报道，为确保制造高端芯片所需PCB能够在美国生产，拜登本周签署了一项总统决定，授权使用国防生产法（DPA）以5000万美元补贴支持国内PCB和先进芯片封装行业。

报道称，近几十年来，高科技产业从美国逐渐向亚洲转移，不仅影响了复杂的半导体生产和消费电子产品的大批量组装，还影响了芯片封装和PCB生产等。与此同时，所有电子设备，从不起眼的鼠标到关键任务服务器或一件军事设备，都使用某种主板，因此在美国生产复杂PCB的能力也是涉及国家安全的问题。

因此拜登决定让国防部使用5000万美元提供激励措施，以支持美国的PCB和先进封装行业。