2023年1月9日，广东省电子学会官网公示，经广东省电子信息科学技术奖专家评审委员会评审，康源电子申报的“高频高速刚挠性印制电路板的研发及产业化”项目荣获2022年度广东省电子信息科学技术奖一等奖。

项目背景

公司顺应国家政策发展形势，在已建成的广东省省级技术中心创新平台基础上，对高频高速刚挠性印制电路板产品内层制作技术、薄板层压技术、内层焊盘保护技术、3D补强压合技术、降低插入损耗技术等关键性工艺技术开展首创性的深入科研创新活动。项目通过采用专用阻胶工艺方式和相关辅料组合，压合后刚挠性交接处溢胶可控制在0.5mm以内（有部分结构产品可达0.3mm内），并满足产品的高可靠性；弯折区采用相关图形设计优化和相关物料组合，使其能满足超高弯折要求；通过采用专用多重治具压合以及相关工艺参数搭配，解决了L型3D补强压合分层、气泡、压痕和金面裂纹的问题。2021年11月，项目通过行业专家组鉴定，项目成果技术达到国际先进水平。

项目应用

高频高速印制电路板广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防、航天航空等领域，产品主要特点为层压结构多元化、3D立体安装、不仅使空间使用最大化和重量最小化，而且还大大提高了产品可靠性，消除了焊接接头以及易出现连接问题的脆弱易碎接线带来的品质风险。项目研发的高频高速刚挠结合板集二者之所长于一身，既有刚挠结合板结构多元化、3D安装的优点，又可满足高频信号高速、低损耗的传输要求。

公司以多项独特的领先技术在高频高速刚挠结合印制电路板研发制造领域发挥出卓越的优势，在技术创新、产品质量以及客户资源管理等方面形成了较强的竞争实力。项目成果已在国内外知名企业得到应用，并获得广泛认可。项目的研发对提高我国高频高速刚挠性印制电路板的整体技术水平，带动相关产业发展起到了积极的推动作用。