盘点2022年IC载板及相关投资签约项目
在全球半导体供需失衡的大环境下，IC载板也迎来了高速发展的黄金期。为应对IC载板产能紧缺的局面，PCB企业积极布局，加快扩产步伐。据不完全统计，2022年共有27项IC载板及相关项目投资签约。
IC载板项目
超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板暨新型显示半导体产业基地项目签约
2022年9月28日，超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板（COF）暨新型显示半导体产业基地项目集中签约。
项目由北京晶引电子科技有限公司投资建设，总投资30亿元，建设超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板量产线及世界级一流的COF研产基地，年产能达18亿片。项目的设立将填补国内8μm及以下高端COF领域空白，带动新区柔性半导体产业链发展。
兴森科技积极布局IC载板领域
2022年兴森科技在IC载板上积极布局，拟向子公司宜兴硅谷、广州科技增资，另有两个项目投资签约。
兴森科技拟向子公司宜兴硅谷、广州科技增资
2022年9月9日，兴森科技发布公告称，公司为推进募投项目的顺利实施，拟分别使用募集资金3.5亿元、1.5亿元对募投项目实施主体公司子公司宜兴硅谷电子科技有限公司（以下简称“宜兴硅谷”）、广州兴森快捷电路科技有限公司（以下简称“广州科技”）进行增资，用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目的实施和建设。
本次增资完成后，宜兴硅谷的注册资本将由4.83亿元变更为8.33亿元，公司仍持有其100%的股权，其仍为公司全资子公司，后续公司将视募投项目建设进度对宜兴硅谷进行分批增资。广州科技的注册资本将由20亿元变更为21.5亿元，公司仍持有其100%股权，其仍为公司全资子公司。
兴森科技拟12亿元投建FCBGA封装基板项目
2022年6月1日，兴森科技发布公告称，公司召开第六届董事会第十四次会议，审议通过了《关于签署
兴森科技FCBGA封装基板项目签约
2022年3月29日，兴森科技FCBGA封装基板项目在广州市2022年重大项目集中开工竣工签约活动中签约落户。项目总投资约60亿元，占地8万平方米，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。项目一期预计在获得用地后3个月内开工，产能1000万颗/月，预计2025年达产，满产产值为28亿元；二期产能1000万颗/月，预计2027年年底达产。项目建成投产后，有利于打破FCBGA封装基板基本由日本、韩国、中国台湾地区少数厂商垄断的局面，逐步实现国产化替代，解决卡脖子技术及产品难题。
臻鼎拟对礼鼎半导体科技增资13.93亿元
2022年8月25日消息，近日，PCB龙头企业臻鼎-KY发布《本公司董事会通过对子公司礼鼎半导体科技（深圳）有限公司增资案》公告。公司以自有资金2.2亿元美元增资Monterey Park Finance Limited，再由Monterey Park Finance Limited增资礼鼎半导体科技（深圳）有限公司。最终礼鼎半导体科技（深圳）有限公司获61.47亿元新台币（约人民币13.93亿）投资。
据了解，礼鼎半导体科技（深圳）有限公司成立于2019年，主要研发、生产集成电路封装载板等。项目位于深圳市宝安区总建筑面积约30万平方米，建设范围包括LA01厂房、LA02厂房水处理中心、研发及行政大楼等九个单体和地下停车库地上7层，地下2层。建成后将进一步提高我国高端集成电路载板的制造与封装技术水平，加速中国半导体产业与AI、5G物联网等智能设备及其他新技术、新产业的融合。
群启科技高阶IC基板项目签约
2022年7月22日，群启科技高阶IC基板项目签约落地江苏省昆山市高新区。项目由昆山群启科技有限公司投资建设，总投资4.9亿美元，规划建设生产基地和研发中心7.5万平方米，主要生产高端及市场紧缺的IC封装所需基板，并应用于电子信息、汽车、人工智能等领域。
IC载板建设项目签约
2022年7月7~11日，第二十八届中国兰州投资贸易洽谈会在甘肃省兰州市举办。兰洽会期间，共签约合同项目898个、金额5311.13亿元，涉及新能源、新材料、装备制造、化工、数据信息等。其中，甘肃省天水经开区代表团共签约8个项目，包含总投资28.5412亿元的半导体集成电路载板（IC载板）建设项目。
LG Innotek将投资建设半导体基板（FC-BGA）和相机模块工厂
2022年7月6日，LG Innotek在韩国龟尾市政府宣布与庆尚北道和龟尾市签署了协议，将在韩国庆尚北道龟尾工厂进行1.4万亿韩元的大规模投资。公司计划建立一个制造工厂，生产具有全球竞争力的半导体基板（FC-BGA）和和相机模块。通过协议，LG Innotek将在2023年前向龟尾工厂投资1.4万亿韩元，其中包括上个月以2834亿韩元的价格收购了LG电子的龟尾A3工厂（总建筑面积约23万㎡）。LG Innotek继之前的四家工厂之后共有五家工厂（分别为：1A工厂、1工厂、2工厂、3工厂和4工厂），公司龟尾工厂总占地面积约37万㎡，相当于52个足球场的大小。
芯承半导体高密度倒装芯片封装基板项目签约
2022年6月30日，三角镇高密度倒装芯片封装基板项目签约仪式在广东省中山市三角镇人民政府举行。项目由中山芯承半导体有限公司投资建设，总投资30亿元，其中一期投资10亿元，在三角租赁的PCB环保资质厂房将于今年8月进场装修，2023年上半年一期产线连线试产，计划于2027年达产；二期预计投资20亿元自建产业园。
中山芯承半导体有限公司由深圳市地方级领军人才谷新博士创立，于2022年3月成立，项目将打造集mSAP、ETS、SAP三种工艺于一体的高密度倒装芯片封装基板量产工厂，实现10/10μm（铜厚12μm）线宽/线距的FCCSP、FCBGA基板研发与量产能力。
康源电子高端IC载板项目签约
2022年6月29日，总投资50亿元的康源电子高端IC载板项目落户江苏省南通市高新区。项目占地约200亩，计划分两期建设实施，项目的建成，将为国内集成电路产业解决“卡脖子”技术难题，对加快南通高新区打造新一代信息技术产业集群，提升区域产业整体竞争力具有重要意义。
东莞康源电子有限公司是中国航天国际控股有限公司的全资子公司，专注于IC载板等高端电子元件的研发、制造和销售，其产品广泛应用于通讯、汽车、消费、工业、医疗等领域。
博敏电子投资IC封装载板产业基地项目
2022年5月26日，博敏电子发布公告称，公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目。
项目投资总额约50亿元人民币，选址位于合肥新桥科技创新示范区，占地约190亩（具体面积以实测为准），投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini-LED领域的封装载板产品。项目采取统一规划、分项实施、载板优先的原则。其中，陶瓷衬板项目总投资20亿元，计划2023年3月开工、2024年二季度竣工投产，项目全部达产后，预计实现产能30万张/月陶瓷衬板；IC载板项目总投资30亿元，计划2024年元月开工建设，2025年12月竣工投产。
金康二期扩建项目签约
2022年5月20日，金康二期扩建项目签约落户湖南省益阳市资阳区。项目由广东金康投资有限公司拟投资25亿元，位于长春经开区，规划用地220亩，建设22万平方米电子标准化厂房及生产生活配套用房，主要从事FPC、HDI、HLC及IC封装基板等PCB研发、生产和销售。
日本PCB厂Meiko将出资1000亿日元用于IC基板等项目
2022年5月19日，日本PCB厂Meiko Electronics发布中期营运计划称，计划在2022~2027年将出资1000亿日元进行设备投资，投资额和前一个5年间的597亿日元相比将增长1.7倍。Meiko将准备为电动汽车提供半导体封装基板的量产系统，并增加主要PCB的生产能力。
上述千亿日元设备投资计划中，约400亿日元将用于量产IC基板。Meiko计划投资100亿日元在越南河内市、日本山形县天童市兴建IC基板新工厂，并计划在现有的日本宫城县石卷市的工厂内设置IC基板专用产线。
安捷利封装载板和类载板项目签约
2022年5月17日，广东省广州南沙举行第二季度重大项目集中签约暨芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶活动，安捷利封装载板和类载板项目等项目集中签约。据介绍，安捷利封装载板和类载板项目将建设为国内首个实现半导体柔性封装载板规模化量产的项目。
南亚新一代高精密度IC载板项目签约
2022年5月10日，南亚新一代高精密度IC载板项目签约落户江苏省昆山开发区。该项目由世界500强企业台湾台塑集团旗下南亚集团设立，规划建设新一代高精密度IC载板项目，项目建成后将年产网通类新一代高精密度IC载板2500万片。项目总投资2.4亿美元。
深南电路广芯半导体封装基板产品制造项目签约
2022年3月29日，广州市举行2022年重大项目集中开工竣工签约仪式，广芯半导体封装基板产品制造等项目集中签约。项目由深南电路子公司广州广芯封装基板有限公司投资建设，总投资约58亿元，位于广州知识城湾区半导体产业园，用地面积约14万平方米，2022年计划投资10亿元，建设封装基板生产厂房和配套设施，主要开展FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板研发生产。该项目将实现FC-BGA基板国内“零”的突破，改变100%依赖进口的局面，填补国内半导体产业链的空白。
Haesung DS半导体基板厂项目签约
2022年3月23日，Haesung DS在韩国昌原会议中心与昌原市签署投资协议（MOU）。Haesung DS将在昌原国家工业园区内昌原工业园区闲置用地表内，3年内投资3500亿韩元（约18.2亿人民币）用于增设半导体基板厂。预计2022年上半年将开始桩基工程，2024年下半年开始量产。Haesung DS公司自成立以来，一直是全球半导体市场的领先者。主要生产汽车芯片的封装组件，业务包括引线框架和PKG基板。
三星电机扩建釜山IC载板工厂
根据韩媒Zdnet报道，三星电机2022年3月21日表示，将投资3000亿韩元（约15.7亿人民币）扩建釜山IC载板（FC-BGA、倒装芯片球栅格阵列）工厂。包括此次投资在内，三星电子在增设IC载板上共投入了1.6万亿韩元（约83.6亿人民币）。三星电机解释称，为了抢占高附加值的半导体封装基板市场，三星电机将进行大规模投资。
新创元先进IC载板研发生产基地项目签约
2022年3月20日，湖北省武汉市东湖科学城·光谷国际绿色激光产业基地举行签约启动活动，包含新创元先进IC载板研发生产基地项目。项目由武汉新创元半导体有限公司投资建设，据相关备案显示，项目总投资15亿元，建设地点位于湖北武汉东湖新技术开发区，主要建设租赁厂房、动力站、化学品库、员工配套宿舍共4栋，约5.9万平方米；购置高速机械钻孔机、激光镭射打孔机、曝光机等设备共300余台，其中进口设备约150台。项目建成后，拟年产IC载板24万平方米。
珠海中京投资IC封装基板产业项目
2022年2月28日，中京电子发布公告称，公司拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海IC封装基板产业项目建设。项目总投资约15亿元，实施主体是珠海中京半导体科技有限公司，位于广东省珠海市高栏港经济技术开发区，以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主，开展FC-BGA应用产品的技术开发。
IC载板相关项目
中京电子切入半导体材料领域
2022年12月29日，中京电子发布公告称，近日，公司与与江门盈骅光电科技有限公司（以下简称“盈骅光电”）签署《广东盈骅新材料科技有限公司股权转让协议》，公司拟使用自有资金1000万元人民币购买盈骅光电所持有的广东盈骅新材料科技有限公司（以下简称“盈骅新材”）1.4286%的股权。本次交易价格系综合考虑标的公司历史估值及其产品创新特点，经双方友好协商确定。
中京电子表示，半导体封装基板（IC载板）系公司重点发展的战略产品，盈骅新材为目前国内封装载板基材的先进企业，已实现BT材料等半导体封装基材的批量供货。本次交易，有利于公司切入半导体上游材料领域，并与公司IC载板业务形成良好的技术与客户协同，符合公司的战略发展方向。公司积极关注产业链协同发展和半导体材料进口替代进程，增强供应链快速响应机制和保障机制，本次交易有利于促进公司IC载板业务的长期发展。
伊帕思ABF膜项目签约
2022年9月2日，伊帕思ABF膜项目签约落户广东省鹤山市桃源镇长江工业园。项目相关设备采购已提前进行，在2022年12月厂房验收后即可进行设备安装调试，计划于2023年2月投产。伊帕思自成立以来一直专注于IC封装载板材料的研发、生产与销售，近些年公司大力投入FCBGA载板材料（包括BT与ABF膜）的研发，已经取得相关技术上的突破，产品日渐趋于成熟。目前，BT板材与ABF膜是半导体先进封装FCBGA的卡脖子材料。伊帕思进驻长江工业园建立ABF膜生产基地，将快速量产ABF膜，持续推进卡脖子材料的国产化，为我国集成电路的健康发展贡献力量。
芯碁微装拟定增募资不超过8.25亿元，用于IC载板、类载板直写光刻设备产业化等项目
2022年9月1日，芯碁微装发布公告称，公司拟向不超过35名特定对象非公开发行A股股票数量不超过3624万股（含本数），拟定增募资不超过8.25亿元，扣除发行费用后将用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目，IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目，关键子系统、核心零部件自主研发项目，补充流动资金项目。
芯碁微装表示，通过本次发行及募投项目的建设，公司计划加大市场开拓力度，深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，推动主营业务规模的持续增长；瞄准快速增长的IC载板、类载板市场，加大市场导入力度，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，提升直写光刻产品利润水平；加大对高精度运动平台、先进激光光源、超大幅面高解析度曝光引擎等上游关键子系统、核心零部件的自主研发，提升供应链的稳定性，拓宽核心技术护城河；增强公司资本实力，满足未来业务规模增长带来的营运资金需求。
广信材料拟募资建设年产5万吨电子感光材料及配套材料项目
2022年7月27日，广信材料发布公告称，拟募集资金总额不超过人民币5.7亿元，将用于公司全资子公司江西广臻感光材料有限公司在江西省龙南市实施的年产5万吨电子感光材料及配套材料项目。除优化原有的油墨、涂料业务外，公司还将通过该项目进一步扩大平板显示用光刻胶、集成电路用光刻胶及配套材料的生产销售，构建新的业务增长点。
南亚新材拟投建IC载板材料智能工厂
2022年6月13日，南亚新材发布公告称，为顺应产业发展趋势，不断完善自身产品布局以满足客户及终端需求，同时提升公司IC载板领域的核心竞争力，南亚新材拟以自有资金人民币4.26亿元投资建设年产120万平方米IC载板材料智能工厂项目。项目位于上海市嘉定区南翔镇昌翔路，建设周期为24个月，自2022年7月至2024年6月，具体以实际建设期为准。
罗克希尔PCB配套项目签约
2022年5月18日，黄石罗克希尔电子科技有限公司与湖北省黄石市西塞山区政府成功签约。项目计划总投资1亿元，建成后将为芯片封装基板、PCB、半导体芯片领域提供化学试剂的生产、存储、运输及销售等。
台光电投资设立IC载板材料厂
据钜亨网报道，CCL厂台光电拟发行可转换公司筹资35亿元新台币（约人民币7.6亿元），已完成订价，转换价订263元新台币，转换溢率110.19%，支应桃园投资兴建大园新厂，锁定IC载板材料。台光电在大园购置的建厂用地在2022年5月点交，2022年下半年动工兴建。
台光电为在中国台湾地区投资设立IC载板材料厂，已购入兴建用地，台光电2021年12月31日以21.6亿元新台币买下桃园大园区8546坪建厂用地。台光电主管指出，大园厂将新建最现代载板产线及研发中心，新厂预计2023年完工，规划最大月产能每月30万张，等于提前正式建立HDI和高速材料市场外的载板材料市场。
 |
 |
 |
|||