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兴森科技拟收购北京揖斐电100%股权

时间:2022-12-21  来源:整理自企业公告  编辑:
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12月16日,兴森科技发布公告称,同意公司全资子公司广州兴森投资有限公司(以下简称“兴森投资”)以176.61亿日元(税前,按20.3日元=1元人民币的汇率计算为8.7亿元人民币,定价基准日为2022年6月30日)作为基础购买价格(将就净资产变动额等调整项对基础购买价格进行调整)收购揖斐电株式会社(Ibiden Co.,Ltd.,以下简称“揖斐电”)持有的揖斐电电子(北京)有限公司(以下简称“北京揖斐电”)100%股权。

 

北京揖斐电基本情况 

1、企业名称:揖斐电电子(北京)有限公司 

2、统一社会信用代码:91110302801148435G

3、注册地址:北京市北京经济技术开发区荣昌东街15号 

4、法定代表人:宫崎信治 

5、成立时间:2000年12月25日 

6、注册资本:10000万美元

7、类型:有限责任公司(外国法人独资)

8、经营范围:生产、加工高密度印制线路板、印制线路板设备的零部件、印制线路板材料;开发、设计高密度印制线路板、印制线路板设备的零部件、印制线路板材料;销售自产产品;对外提供印制线路板的分析、解析、测试、最终检测服务;提供自产产品的安装、调试、维修、技术咨询、技术服务;批发、进出口高密度印制线路板、印制线路板设备的零部件、印制线路板各类材料。

9、产权及控制关系:本次交易前,揖斐电持有北京揖斐电100%股权,北京揖斐电为揖斐电全资子公司。

 

兴森科技表示,交易双方高度认可北京揖斐电现有团队的专业能力和敬业精神,一致认为本次交易将为北京揖斐电拓宽发展空间。本次交易完成后,兴森投资将持有北京揖斐电100%的股权,北京揖斐电将成为公司全资孙公司,纳入公司合并报表范围。未来,公司计划引入其他战略股东入股北京揖斐电共谋发展,持续加大研发力度,并增加对先进设备和工艺的投资,推进产品和技术的持续升级,提高其产品附加值。

 

同时,为支持全资子公司兴森投资自身经营发展的需要,公司拟对兴森投资以现金方式进行增资,增资金额不超过4亿元人民币,可视情况分期实施。该次增资完成后,兴森投资的注册资本将由1亿人民币变为不超过5亿元人民币(最终以实际增资为准),公司仍持有兴森投资100%股权。

 

北京揖斐电是揖斐电于2000年12月在北京经济技术开发区注册成立的全资子公司,其专注于面向移动通讯用印制电路板产品,以高性能微小导孔和微细线路的高密度互连电路板(普通HDI和Anylayer HDI)为主要产品,主要应用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑等消费类终端电子产品,与国内外主流手机厂商在高端印制电路板产品领域建立了稳定的合作关系。近年来持续投入以促进产品和技术升级,开发并量产mSAP流程的类载板(SLP)和模组类封装基板产品,丰富了产品线并进一步巩固了其在客户群体中高端印制电路板领先厂商地位。

 

兴森科技通过多年的研发投入和积累,从传统PCB领域拓展至半导体ATE测试板和集成电路封装基板领域,2013年及2015年通过收购英国PCB快板工厂Exception PCB Solutions Limited及美国的ATE测试板工厂Harbor ELectronics,Inc.,实现全球先进产能布局;自2011年开始启动收购欧洲一流的电子产品本地化服务及销售公司Fineline Global PTE Ltd.的股权,至2015年将其纳入合并报表范围,目前已实现了对德国、意大利、法国等34个欧洲国家集成电路及电子制造业客户的覆盖。

 

兴森科技已实现集成电路封装基板FCBOC、FCCSP、Coreless和ETS等产品的稳定量产,与国内外主流存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片客户建立起稳定的合作关系。同时,公司在FCBGA封装基板领域大力投资扩产,将于2022年底之前完成产线建设、2023年启动试产,以配套国内CPU、GPU、FPGA、ASIC等超大规模集成电路的国产化芯片封装配套需求,解决目前国内在该细分领域被“卡脖子”的现状,并力争成为该细分领域全球核心供应商。

 

本次交易完成后,兴森科技将在产品、客户、技术层面和北京揖斐电实现深度对接并推动对北京揖斐电转型升级的投资,充分发挥协同性和互补性。

 

产品结构方面:公司实现PCB硬板、刚挠结合板、HDI板、类载板、封装基板等全产品线的布局,并将强化公司在HDI板、类载板、封装基板等高端产品领域的产能和技术优势。

 

客户结构方面:除公司原有通信、工控、医疗、安防、半导体等行业客户外,北京揖斐电将有助于公司进入高端智能手机市场,并有望打开公司CSP封装基板和FCBGA封装基板业务与头部消费电子行业客户的合作空间 

 

技术层面:公司完成高多层PCB、Anylayer HDI、类载板、CSP封装基板和FCBGA封装基板的全领域产品布局,实现减成法(Tenting)、半加成法(mSAP)、加成法(SAP)等全技术领域的全面覆盖,具备从50微米至8微米高端精细路线能力产品的稳定量产能力,从技术能力、产能规模上进一步接近海外领先同行。

 

兴森科技提到,公司和北京揖斐电之间在产品、客户、技术各层面均具备较好的协同性和互补性,本次交易将有助于公司在产品和技术层面实现一定程度的补强,提升公司的业务规模、构建新的利润增长点,符合公司长远战略规划。