12月6日，鹏鼎控股在定增项目交流电话会中表示，公司和国内外大型汽车电池厂商进行合作，在汽车软板方面已量产供货。汽车板块收入今年规模不大，预计明后年会有快速成长。但由于公司收入整体规模较大，短期汽车板块收入占比不会太高。公司在中国台湾高雄还有软板扩产项目。此外，此次募投项目也会在汽车和服务器领域进一步拓展新客户。

对于定增，据公司介绍，此次定增为向不超过35名特定对象非公开发行股票，发行股份不超过1.5亿股，募集资金不超过40亿元；定价基准日为非公开发行股票的发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%；此次认购均为现金方式认购；发行对象认购股份锁定期为6个月。公司本次募投方向主要包括以下方面：庆鼎精密高阶HDI及SLP扩产项目、汽车板和服务器板项目、数字化转型、补充流动资金。

两个募投项目的建设节奏上，公司表示，高阶HDI和SLP项目将分期建设，逐步达产，建设期五年；汽车板和服务器板项目预计建设期二年，分批达产。高阶HDI和SLP项目已在原投资预算中，淮安第一园区汽车板和服务器项目是新增项目，公司是希望通过此次产能扩充迅速抢占高端市场。关于此次再融资的必要性：目前市场环境存在较大不确定性，公司希望通过再融资进一步优化资本结构，提高抗风险能力，同时，再融资也有助于公司及时把握市场机会，实现可持续发展。

公司在投资项目决策前均会进行内部效益测算，此次募投项目为硬板项目，毛利率和净利率均高于目前公司平均水平。消费电子的产品会全力拓展新客户，同时，也会满足现有客户新的需求。此外，此次募投项目也会在汽车和服务器领域进一步拓展新客户。

关于募投客户响应、产能利用上，公司产能的扩充均建立在有相对确定需求的基础上，如SLP产品过去主要是面向大客户，但现在客户的广度也在不断拓宽；在服务器领域，已经和客户形成相应合作；汽车板领域目前公司已和电池厂、Tier1模组厂有密切合作。

对于明年的业绩展望，公司认为PCB行业整体未来市场空间较大，特别是高端产品市场对公司产品的需求仍在不断增长。公司将利用自身优势，通过资本实力去把握市场机会，实现稳健发展。