8月31日，生益科技发布投资者关系活动记录表称，8月公司接待富国基金、大成基金德国181家机构调研，公司董事会秘书唐芙云负责接待，并就公司经营情况、应用领域等方面进行交流。

生益科技表示，整个市场处于波动状态，内外部环境非常复杂，作为前端材料公司，公司提供全系列的产品布局，目前有十几个系列100多种产品型号，所以公司要全方位跟所有同行去竞争，这种情况非常考验公司的管理水平。公司有自己明显的管理特色，强大的技术研发能力，非常强的新品转化能力，尤其在市场不好的时候，公司有非常好的成本控制能力、品控能力、管理能力。制造业本身是一个基础性的行业，需要公司随时面临各种内外部环境的波动，公司将通过自己的特色，继续保持相对好的竞争优势，持续稳定经营，争取实现更好的业绩。

后续，公司对整体市场的比重不会有太大变化，可能会随着个别细分市场变化，略有调整，基本维持通讯18%~20%，汽车25%左右，服务器8%~10%，家电15%以下，工控医疗10%，航空航天及其他5%~8%。

生益科技提到，公司大约在15年前就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。载板项目预计今年9、10月开出。公司做了较多的技术和市场储备，涵盖载带、LED灯、存储、CPU等，从低到高全系列布局，也取得比较大的突破。

不同封装形式对材料的要求不同，公司已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。目前已开发出各个级别应用的多种基板材料和积层胶膜。

生益科技表示，汽车电子一直公司核心并有竞争力的应用领域。公司在十数年前就切入汽车领域，并在燃油车时代占据了非常大的市场。公司认证进入全球重要的tier1汽车零部件厂商，并且有稳定的批量订单，跟各大汽车终端都有深入合作。新能源汽车时代，公司自在深厚积累的基础上，积极进行市场布局和拓展，无论是日韩系、欧美系，还是造车国内新势力，占据了一定量的市场份额。另外，围绕5G基站的高频高速市场的后续应用方面，技术储备、产能匹配上，公司做了非常多的布局。

期间有投资者提到8月开工率变化怎样？生益科技回应称，从接单看8月情况略有好转，进单速度高于6、7月，一方面下游库存已经回落到安全边界，需要下新的订单，另一方面，一些新的市场订单量发生变化。接单好转也源于新能源汽车、能源类、Mini-LED等在前段时间市场疲软状态下表现较好，消费品市场较去年回落较大，但存量市场还在，通讯类产品环比有一定好转。

另外，HDI方面主要应用于手机终端领域，公司从原来的副板进入到主板，陆续完成了新的认证，尤其是主板的认证也在放量，江西、广东等基地的产能基本都可以满足。