8月17日，生益科技在业绩说明会上表示，公司新增的产能，主要在今年下半年释放；公司毫米波雷达材料陆续获得一些汽车终端客户的材料认证项目认证，且已有一些项目已进入小批量量产雷达阶段；公司处在CHIPLET先进制程中，不断开拓先进封装客户并签署战略合作协议，并在先进封装布局SIF系列胶膜产品，获得先进封装客户认可和批量订单。

生益科技介绍到，根据美国Prismark 2021年全球刚性覆铜板统计和排名，公司刚性覆铜板销售总额全球排名第二。公司是全方位覆盖的产品战略，销售产品99%由自主研发，产品性能达到国际先进水平，大部分产品填补了国内空白，是国内外众多著名PCB厂家的指定供应商。终端覆盖5G天线、通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端等领域，客户遍及亚洲、欧洲、美洲等区域。公司获得“国家认定企业技术中心”、“国家电子电路基材工程技术研究中心”称号，是行业唯一一家获此殊荣的企业。

生益科技表示，公司新增的产能主要在今年下半年释放，今年二季度受需求的影响，产能利用率9成左右。毫米波雷达方面，公司毫米波雷达材料陆续获得一些汽车终端客户的材料认证项目认证，且已有一些项目已进入小批量量产雷达阶段，公司的市场团队持续加大产品推广和认证力度，突破汽车、服务器、通讯、HDI等领域，有效布局未来市场。

关于IC载板项目进展，公司大约在15年前就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，公司的Wire Bond类封装基板产品已实现大批量生产，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。目前已开发出各个级别应用的多种基板材料和积层胶膜。

生益科技还提到，公司处在CHIPLET先进制程中，不断开拓先进封装客户并签署战略合作协议，并在先进封装布局SIF系列胶膜产品，获得先进封装客户认可和批量订单。