6月28日，中京电子在投资者互动平台表示，公司将在珠海富山工厂追加投资新能源汽车动力电池BMS应用的FPC（含FPCA）生产线，以满足市场与客户需求。

据了解，中京电子在PCB领域深耕二十余年，通过不断的制造经验积累、技术改进，公司逐步定位于高技术附加值HLC、HDI、FPC、R-F、IC载板等产品分类结构。公司2014年开始进行HDI产品开发与大批量生产，HDI产品已实现二阶、三阶大批量生产，并已具备Anylayer HDI的批量生产的能力，技术水平与制造能力达到国内先进水平，目前公司依托珠海富山新工厂项目重点发展高阶HDI、Anylayer HDI以及SLP等工艺产品，有助于公司进一步夯实、巩固公司产品竞争优势。

值得一提的是，中京电子的FPC产品，配套京东方、深天马率先用于高端旗舰品牌手机，系全球知名游戏机厂商的主流FPC供应商，产品质量和技术获得国内外客户的广泛认可，同时公司加大了在新能源汽车（BMS等）领域投入和研发，FPC及FPCA产品在多家主流新能源汽车品牌中得到应用，相关订单规模快速提升。

另外，中京电子在投资者互动平台提到，公司珠海高栏港中京半导体（工厂）项目目前仍处于设计阶段。早先中京电子发布公告称，公司拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海IC封装基板产业项目建设。项目总投资约人民币15亿元，其中固定投资总额约13亿元。实施主体为珠海中京半导体科技有限公司，位于珠海市高栏港经济技术开发区，以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主，开展FC-BGA应用产品的技术开发。