6月29日，深圳证券交易所官网显示，吉安满坤科技股份有限公司IPO注册生效，将首次公开发行股票并在创业板上市。

满坤科技本次拟公开发行人民币普通股不超过3687.00万股（含），拟募资9.9614亿元，用于吉安高精密印制线路板生产基地建设项目。项目拟投入资金10.02亿元，建成后每年将新增200万平方米高精密PCB的产能规模。项目建设期三年。

官网显示满坤科技是一家专业从事双面、多层高精密PCB研发、制造和销售的国家高新技术企业，产品主要运用于汽车电子、工控安防、消费电子、通信电子等四大领域。自2003年深圳满坤成立以来，满坤科技潜心专注PCB的生产、研发。2018年底吉安二期工厂投产，目前满坤科技已具备年产PCB 3500万平方英尺的生产能力，员工人数超过1800余名。

满坤科技表示，公司成立至今十分重视研发工作，通过多年的实践探索掌握了多项核心技术。截至2022年3月28日，公司及其子公司共取得了125项专利，其中发明专利10项，实用新型专利115项，使公司保持了较强的核心竞争力。报告期内，公司紧紧围绕下游通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域的客户需求，开发了一批核心技术产品，共有13款产品获得“江西省新产品”认定，其中4款新产品被江西省工业和信息化厅认定为达到同类产品“国际先进”水平，7款达到“国内领先”水平，2款达到“国内先进”水平。

经过十余年的发展，公司由最初的以单/双面板为主，逐步发展至多层板比重不断上升的产品结构。在公司PCB产品层数与工艺复杂度不断提升的基础上，产品应用领域也从初期的以消费电子为主，逐步扩展到通信电子、工控安防、汽车电子等多个应用领域，公司的科技创新能力较好的适应了产业的发展进程。公司主要依靠核心技术开展生产经营，具备将技术成果有效转化为经营成果的能力。

随着下游应用领域终端产品需求的不断创新，产品种类日益丰富，更新迭代速度亦不断加快。公司相关产品紧跟市场创新变化，不断将新材料、新工艺应用于PCB产品中，从而满足客户不断创新的需求。同时在产品质量稳定性、交付成本、技术服务等方面得到客户的认可，目前已与普联技术、吉祥腾达、视源股份、TCL通力、格力电器、洲明科技、强力巨彩、海康威视、大华股份、台达电子、康舒科技、得利捷、萨基姆、德赛西威、延锋伟世通、马瑞利、均联智行、航盛电子、海纳川海拉等国内外知名品牌客户建立良好的合作关系。在新能源汽车领域，2020年初公司成为宁德时代PCB产品供应商，正式切入新能源汽车核心零部件领域。此外，根据发展战略，公司积极加强对消费电子领域光电板的技术研发，开拓了群志光电、鸿海精密、京东方精电等行业知名客户。

满坤科技表示，通过实施一系列优化生产经营的措施，公司市场竞争地位不断提升。2019~2021年，公司实现营业收入分别为80670.66万元、96248.60万元和118933.68万元，最近三年复合增长率为21.42%，保持稳步增长趋势。未来，公司将继续加大研发投入，加强新产品和新工艺的开发，积极开发和维护下游知名客户。随着公司产能的进一步扩张和经营规模的不断扩大，公司核心竞争力将逐步增强，行业竞争地位将得到进一步巩固和提高。