6月23日，由博敏电子主导制定的行业团体标准CPCA/T 6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》正式发布。

该标准在CPCA的指导下，根据CPCA标准化工作委员会对标准制定要求，前后历时四年完成了制定。

基于新一代信息技术各领域的快速发展，其中印制电路板高功率以及高散热问题的解决迫在眉睫。埋置或嵌入铜块印制板兼具承载高功率密度和高导热、高散热性等特点，能够有效解决电子元器件高功率以及高散热问题。

但中国区没有一份完全具中国特色的埋置或嵌入铜块印制板标准作为统一指引。基于此，制定埋置或嵌入铜块印制板规范以更好地适应技术的发展，为行业提供相应参考与支持显得尤为重要。鉴于现有国际标准、国家标准、行业标准都未对该领域形成标准规范，而公司在该领域积累了一定的技术成果，并已形成了公司的内部标准。

因此，经公司研究后决定：由博敏电子向CPCA标委会提出并牵头组织制定《埋置或铜块电路板规范》标准。2018年6月该团体标准获批立项，并同意以博敏电子股份有限公司为牵头单位，组织成立标准制定工作组，承担《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》标准的起草工作。包括副组长单位成德科技、深南电路等在内的多家单位的共同努力下，历经多次意见征集、修订和补充后，终于完成了标准的制定。

该团体标准为首次发布，并引入“一种嵌入式强电流大功率PCB板及其制作方法（专利号ZL 201110049119.4）”、“一种带熔断保险功能的印制线路板（专利号ZL 201610302032.X）”、“一种铜路内置式电路板（专利号ZL 201521015418.6）”、“一种抗干扰的强弱电一体化印制线路板（专利号ZL 201620412069.X）”等相关专利的使用，填补了行业在此领域的空白，同时为通讯终端市场、“智能化+新能源”汽车中电子元器件的使用提供技术支持文件。

本次标准为博敏电子首次以牵头、主导的身份来制定行业团体标准，具有重要意义。

博敏电子表示，相信此标准制定工作只是一个开始，公司整个标准编制将秉承“牢记使命，不忘初心”的理念，始终以“成为最值得信赖的电子电路综合方案提供商”为使命，发扬科学、严谨、精益求精的工匠精神，专注电子电路技术的研发与技术能力提升，并将其产业化、规范化、标准化，努力打造“博敏”品牌，为公司的发展、行业的进步贡献我们最大的力量。