6月8日，厦门云天半导体科技股份有限公司（以下简称“云天半导体”）于大全董事长一行莅临生益科技签署战略合作协议并进行参观交流。生益科技刘述峰董事长、集团副总裁/董事会秘书唐芙云、营销中心曾红慧总裁、研发中心曾耀德总裁、品管中心吴小连总裁、国家工程中心刘潜发主任、广东生益审计部陈首立经理等热情接待了于董事长一行。

刘述峰董事长带领大家参观生益科技展厅，详细介绍了生益科技的发展历程及产品布局。

集团营销中心曾红慧总裁主持签约仪式。曾总裁回顾了与于董认识的渊源，介绍了于董在中科院履职到从事半导体工业的光辉经历，并表示生益科技SIF产品在云天半导体认证中双方协同互助的过程，为未来广阔的合作空间打下了良好基础。

刘述峰董事长代表生益科技欢迎于董一行。刘董介绍生益科技一直关注封装材料，现拥有全系列的封装类型产品，其中SIF系列产品融合了生益科技的技术储备和软性材料的装备实力，是生益科技最新，同时也是研发最快的产品，为电子互联与封装领域提供了多样化的材料选择。刘董感谢云天半导体选择与生益科技合作，表示生益科技有信心和能力持续提供客户需要的产品和技术，预祝双方合作圆满成功。

于大全董事长介绍道，在后摩尔时代，半导体产业发展会把先进封装推向极致。新装备、新材料、新工艺用于先进封装，今后一段时间将是封装产业发展的黄金时期。云天半导体是以“成为先进微系统集成技术领先企业”为愿景，面向5G应用的先进制造与封装创新企业，拥有多项“特色工艺+先进封装”核心技术。于董表示，生益科技和云天半导体都是肩负着国家集成电路产业发展历史使命的创新型企业，双方的创新能力是促成此次战略合作的基础，双方在晶圆级制造封装领域的合作对于我国5G产业安全可控将具有十分重要的里程碑意义。

生益科技营销中心曾红慧总裁与厦门云天半导体于大全董事长分别代表双方签订战略合作协议。生益科技刘董率现场的集团高管与云天半导体高级副总裁余瑞益、产品开发高级总监姜峰、销售总监裴明月，厦门大学电子与技术学院电磁声波研究院副院长张淼共同见证了合约签署。

签约仪式后，来宾一行先后到国家电子电路基材工程技术研究中心、软性材料部生产线进行参观，曾耀德总裁、吴小连总裁、刘潜发主任向在场嘉宾介绍了生益科技的研发实力和检测开发能力，软材部姜丽经理介绍了生益科技软性材料制造与应用，双方研发、市场、品质模块方面代表在现场进行了深入的探讨交流。祝贺生益科技与云天半导体战略合作协议顺利签署，祝贺生益科技在先进封装领域取得突破。期望双方在未来持续创新共赢，促进和推动先进互联与封装领域的技术进步。