5月31日，中国证券监督管理委员会第十八届发行审核委员会2022年第62次工作会议对崇达技术股份有限公司（以下简称“崇达技术”）非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果，崇达技术本次非公开发行股票的申请获得审核通过。

资料显示，崇达技术此次非公开发行股票募集资金总额不超过20亿元（含本数），扣除相关发行费用后拟用于珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目（二期）。

据了解，珠海崇达一期已于2021年第二季度试产，主要生产4~8层应用于汽车、中控、安防、光电领域的大批量PCB产品，年设计产能270万㎡。二期新建印制电路板生产厂房及配套设施，项目达产后将新增年产108万㎡高多层板和42万㎡ HDI的产能。

崇达技术称，在当前云计算、5G、大数据、物联网、人工智能、工业4.0等应用场景的加速演变下，PCB行业将迎来广阔的市场空间和良好的发展前景。根据Prismark数据，2025年全球PCB行业产值将达到863.25亿美元，中国大陆PCB产值将持续占据全球50%以上市场份额。其中，通信是PCB最主要的下游应用领域，通信领域的PCB需求分为通信设备和移动终端，通信设备的PCB需求以多层板为主，移动终端的PCB需求以HDI、挠性板和封装基板为主，5G时代的到来激发了通信设备和移动终端等市场的巨大需求。

一方面，5G作为支撑经济社会数字化、网络化、智能化转型的关键新型基础设施，商用步伐不断加快，2019年6月，工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电四家运营商发放5G商用牌照，我国5G商用迈出了关键一步。

根据工信部数据，2021年，我国累计建成开通5G基站超过142.5万个，5G手机终端连接数达5.2亿户，未来几年，5G基站建设数量将大幅增长。随着5G技术的应用和不断推进，通信行业将迎来新一轮的更新换代建设，为PCB市场尤其是高多层板带来新的市场机遇。根据中国信息通信研究院发布的《5G经济社会影响白皮书》，2030年5G带动的直接产出和间接产出将分别达到6.3万亿元和10.6万亿元，两者年均复合增速分别为29%和24%。

另一方面，新冠疫情促使全社会数字化进程向各个领域加速渗透，远距工作、居家学习等成为新生活常态，智能手机等移动终端市场需求旺盛，5G正式商用带来的换机潮亦推动智能手机需求增长。同时，指纹识别、3D Touch、全面屏、双摄、人脸识别、折叠屏等智能手机创新点不断涌现，各大手机品牌商通过不断创新、丰富产品功能、优化使用体验激发消费者换机需求。随着智能手机功能集成需求越来越大，功能模块越来越多，单机所需PCB尤其是高端PCB的价值越来越高，未来移动终端领域的PCB产品需求仍将是PCB行业增长的主要驱动力之一，HDI未来增长空间广阔。

据公司此前公告，在5G客户方面，崇达技术合作的主要客户有中兴、烽火通信、康普（CommScope）、高意（II-VI）、博通（Broadcom）、安费诺（Amphenol）、Intel等知名企业。

据了解，崇达技术已具有能够规模化、稳定、可靠生产高端产品的能力，主要产品类型覆盖双面板、高多层板、HDI、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、高频板等。

崇达技术董秘余忠在此前举办的股东大会中表示：“目前公司高端产品占总出货量的比重已经超过50%，具有较强的增长潜力，这类产品面向的应用领域也比较多，包括通讯、服务器、电脑、手机、LED等等。此外，公司在一些大客户供应链的订单份额和比重也持续增长。”