近日，生益科技主导修订的标准GB/T4725-2022《印制电路用刚性覆铜箔环氧玻纤布层压板》获得颁布，该标准与GB/T4721-2021《印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则》（于2021年11月26日颁布）和GB/T4722-2017《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》（于2017年5月31日颁布）胜利会师，标志着由生益科技主导的印制电路用基材三大重要国家标准通则、产品和试验方法的任务圆满完成。

生益科技承担GB/T4721、GB/T4725和GB/T4722的编制修订任务，曾历经艰辛波折，终于在全国印制电路标准化委员会的信任和支持下，经过几代标准化工作者的不懈努力才得以全部颁布，体现了国家对印制电路行业的关注和国家覆铜板产业技术的持续进步。生益科技的标准、研发、检测等技术人员为印制电路基材的国家标准体系整体提升和更新贡献了自己的力量，推动了国内覆铜板行业标准技术的进步，他们的技术水平和努力终获肯定、终有成果，值得点赞和祝贺！

GB/T4721和GB/T4725的标准起草人为：苏晓声、杨中强、蔡巧儿、杨艳、刘申兴、王金瑞、罗鹏辉、王爱戎。

GB/T4722的起草人为：苏晓声、杨艳、杨中强、刘潜发、蔡巧儿、韩彦峰、王小兵、张华、李远、吕吉、葛鹰、王金瑞、罗鹏辉。