兴森科技：拟12亿元投建FCBGA封装基板项目
6月1日，兴森科技发布公告称，公司于2022年6月1日召开了第六届董事会第十四次会议，审议通过了《关于签署
公告显示，公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，建设产能200万颗/月（约6000平方米/月）的FCBGA封装基板产线，配套国内CPU/GPU/FPGA等高端芯片产业的发展。项目总投资额预计约12亿元（其中固定资产投资规模约10亿元），位于珠海高栏港经济区装备制造区。
本次投资建设FCBGA封装基板项目符合公司当前的战略布局，是公司拓展现有半导体业务，进军高端产品的重要举措，将增加公司半导体产品的品类及规模，符合公司未来业务发展需要及产能布局扩张的需求，有利于进一步增强公司的综合实力，提升公司的市场竞争力。
针对可能的市场风险，兴森科技表示，公司现有工厂已具备较完善的精细线路产品技术能力和质量能力平台，FCBGA封装基板技术将在现有平台基础上进行深度孵化；公司将凭借在封装基板的技术、工艺、运营、管理、人才和客户等方面积累的丰富经验和先发优势，尽快实现项目规模化产出，抢占市场先机。同时，公司将充分关注宏观环境、行业和市场的变化，不断适应新的发展要求，并通过提升内部管理水平、积极开拓市场、不断提高产品市场差异化与竞争能力等方式应对市场风险。
值得注意的是，这只是兴森科技布局IC载板上的其中一环。公司作为国内本土IC封装基板行业的先行者之一，于2012年投资进入IC封装基板行业，通过多年持续的研发投入，在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。公司在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位，目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立起合作关系。
兴森科技近日接受机构调研时表示，目前广州生产基地2万平方米/月的产能已实现满产满销，整体良率保持在96%左右；与大基金合作的IC封装基板项目（广州兴科，由全资子公司珠海兴科实施）分二期投资，第一期规划的产能为4.5万平方米/月，第一条产线（1.5万平方米/月）已于2022年4月开始试生产，预计6月份开始进入小批量生产阶段，今年年底实现单月90%以上的产能利用率目标。之后再分批建设3万平方米/月的产能，初步计划在2023年底前建成投产。
在绘制发展蓝图上，兴森科技并未就此停步。近日，兴森科技FCBGA封装基板项目在广州市2022年重大项目集中开工竣工签约活动中签约落户。项目总投资约60亿元，占地8万平方米，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。项目一期预计在获得用地后3个月内开工，产能1000万颗/月，预计2025年达产，满产产值为28亿元；二期产能1000万颗/月，预计2027年年底达产。项目建成投产后，有利于打破FCBGA封装基板基本由日本、韩国、中国台湾地区少数厂商垄断的局面，逐步实现国产化替代，解决卡脖子技术及产品难题。
6月1日，兴森科技发布公告称，公司于2022年6月1日召开了第六届董事会第十四次会议，审议通过了《关于签署
公告显示，公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，建设产能200万颗/月（约6000平方米/月）的FCBGA封装基板产线，配套国内CPU/GPU/FPGA等高端芯片产业的发展。项目总投资额预计约12亿元（其中固定资产投资规模约10亿元），位于珠海高栏港经济区装备制造区。
本次投资建设FCBGA封装基板项目符合公司当前的战略布局，是公司拓展现有半导体业务，进军高端产品的重要举措，将增加公司半导体产品的品类及规模，符合公司未来业务发展需要及产能布局扩张的需求，有利于进一步增强公司的综合实力，提升公司的市场竞争力。
针对可能的市场风险，兴森科技表示，公司现有工厂已具备较完善的精细线路产品技术能力和质量能力平台，FCBGA封装基板技术将在现有平台基础上进行深度孵化；公司将凭借在封装基板的技术、工艺、运营、管理、人才和客户等方面积累的丰富经验和先发优势，尽快实现项目规模化产出，抢占市场先机。同时，公司将充分关注宏观环境、行业和市场的变化，不断适应新的发展要求，并通过提升内部管理水平、积极开拓市场、不断提高产品市场差异化与竞争能力等方式应对市场风险。
值得注意的是，这只是兴森科技布局IC载板上的其中一环。公司作为国内本土IC封装基板行业的先行者之一，于2012年投资进入IC封装基板行业，通过多年持续的研发投入，在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。公司在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位，目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立起合作关系。
兴森科技近日接受机构调研时表示，目前广州生产基地2万平方米/月的产能已实现满产满销，整体良率保持在96%左右；与大基金合作的IC封装基板项目（广州兴科，由全资子公司珠海兴科实施）分二期投资，第一期规划的产能为4.5万平方米/月，第一条产线（1.5万平方米/月）已于2022年4月开始试生产，预计6月份开始进入小批量生产阶段，今年年底实现单月90%以上的产能利用率目标。之后再分批建设3万平方米/月的产能，初步计划在2023年底前建成投产。
在绘制发展蓝图上，兴森科技并未就此停步。近日，兴森科技FCBGA封装基板项目在广州市2022年重大项目集中开工竣工签约活动中签约落户。项目总投资约60亿元，占地8万平方米，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。项目一期预计在获得用地后3个月内开工，产能1000万颗/月，预计2025年达产，满产产值为28亿元；二期产能1000万颗/月，预计2027年年底达产。项目建成投产后，有利于打破FCBGA封装基板基本由日本、韩国、中国台湾地区少数厂商垄断的局面，逐步实现国产化替代，解决卡脖子技术及产品难题。
关于广州FCBGA项目建设情况，兴森科技表示已启动项目前期准备工作，同步启动设备采购工作，计划2023年底前后进入试产阶段。
展望未来，兴森科技指出，基于对产业趋势的判断、客户需求及公司自身技术、产品升级需要，公司未来的重点工作是推动广州兴科IC封装基板项目的投资扩产及广州FCBGA项目的投资建设。传统PCB业务也是公司的主要收入和利润贡献来源之一，未来主要通过提升研发能力、数字化改造、加强与大客户的合作深度等方面来提升传统PCB业务的竞争力，实现效率提升和平稳增长。长期来看，随着公司IC封装基板业务的逐步投产和达产，未来半导体业务的收入和利润占比将会逐步提升。
关于广州FCBGA项目建设情况，兴森科技表示已启动项目前期准备工作，同步启动设备采购工作，计划2023年底前后进入试产阶段。
展望未来，兴森科技指出，基于对产业趋势的判断、客户需求及公司自身技术、产品升级需要，公司未来的重点工作是推动广州兴科IC封装基板项目的投资扩产及广州FCBGA项目的投资建设。传统PCB业务也是公司的主要收入和利润贡献来源之一，未来主要通过提升研发能力、数字化改造、加强与大客户的合作深度等方面来提升传统PCB业务的竞争力，实现效率提升和平稳增长。长期来看，随着公司IC封装基板业务的逐步投产和达产，未来半导体业务的收入和利润占比将会逐步提升。
 |
 |
 |
|||