5月7日下午，由珠海市软件行业协会、珠海市半导体行业协会主办的“2022珠海软件和集成电路产业年会暨数字经济创新与产业发展论坛”在高新区金山产业园举行。

珠海市委统战部副部长、珠海市工商联党组书记朱自琴，珠海市委网络安全和信息化委员会办公室副主任罗未然，珠海市工业和信息化局副局长扶志，珠海市科技创新局副局长伞景辉，珠海高新区管委会副主任张汉明，珠海国际仲裁院院长王瑞森，珠海市工业和信息化局、珠海市商务局、珠海市及斗门区政数局等业务部门领导莅临会议，珠海市软件行业协会会长章庆元，珠海市半导体行业协会会长王艺辉，名誉会长周忠国、卓家伦，及包括越亚半导体CEO陈先明在内的多名副会长，监事长冯志峰、秘书长黄华婕，珠海先进集成电路研究院院长龚斌，专家委员会及特邀嘉宾、企业代表、媒体记者等约200余人出席会议。

年会的行业发布仪式上，进行了2021年度软件和集成电路成行业杰出人物、最具成长性企业、新锐企业、创新产品、创新人才榜单的荣誉颁发。越亚半导体CEO陈先明被评选为2021年度珠海市集成电路行业杰出人物。

近年来，受到半导体产业国产化、智能化发展趋势，以及公司现有客户技术和产能需求推动，越亚半导体CEO陈先明带领公司逐步扩大业务范围，在电源管理、智能家居、LED封装、物联网、指纹识别、移动支付芯片等半导体领域积极布局。越亚半导体于2018年5月成立全资子公司南通越亚半导体有限公司，于2020年实现量产嵌埋封装载板，并于2021年下半年国内第一家实现量产FCBGA载板。2021年9月成立全资子公司珠海越芯半导体有限公司，计划于2022年7月份具备投产条件,主要用于高端无线射频芯片用SiP封装载板和数字芯片用中高端FCBGA封装载板。

在当前国际形势复杂的情况下，越亚半导体在CEO陈先明的带领下，紧紧抓住半导体供应链国产化的机遇，在与国外大客户合作的同时，成功得到国内多个大客户的认可，赢得了国内封装基板的中高端产品的市场大份额创造了不平凡的业绩。

在未来，越亚半导体CEO陈先明会继续带领越亚半导体的员工们专注高端封装载板的研发与制造，围绕核心技术和核心产品，深耕细分市场，聚焦封装载板上的垂直整合，持续保持越亚半导体在无线射频封装载板市场上供货量全球第一、嵌埋封装载板供货量行业第一、FCBGA封装载板供货量全国第一的优势，推动珠海电子信息产业强势崛起。