近日，有投资者问询珠海兴科项目的调试进度及投产情况，对此，兴森科技4月19日在投资者互动平台表示，珠海兴科项目已于今年4月进行测试批次的生产，目前项目有序推进中。

据了解，公司与科学城（广州）投资集团、国家集成电路产业投资基金（大基金）、兴森众城签订投资协议，建设IC封装载板和类载板制造工厂。项目分二期投资，一期投资16亿元，位于珠海高栏港区，达产后公司将新增3万平米/月IC载板产能和1.5万平米/月类载板产能。

资料显示，兴森科技在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。兴森科技产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗、轨道交通、计算机应用、存储芯片、射频芯片等多个行业领域。兴森科技于2018年开始投资扩产PCB样板、批量板、半导体测试板、IC封装基板产能，以上扩产项目自2020年下半年逐步投产释放。

PCB业务方面，广州生产基地新增中、高端、多层样板产线，规划产能为1.5万平方米/月，目前产能处于逐步释放过程中；小批量产线在广州生产基地和宜兴生产基地，宜兴生产基地二期工程，建设完成后将新增96万平方米/年的量产产能，将分期建设投产。

据悉，IC封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资源，兴森科技就是其中一家。行业新进入者需要组建经验丰富的团队，在当前行业高景气度下团队组建成本较高，且从组建团队、拿地建厂、装修调试到产能爬坡，完成大客户认证，保守估计至少需要2～3年时间，因此预计未来2～3年新进入者仍无法成长到足以与公司比肩，产业链供需格局预期仍乐观。