4月8日，兴森科技披露了2021年度业绩快报，报告期内，公司实现营业总收入50.40亿元，同比增长24.92%；归属于上市公司股东的净利润6.21亿元，同比增长19.16%；基本每股收益0.42元。

兴森科技表示，2021年受益于全球疫情缓解和经济复苏，PCB行业产销两旺、实现快速增长。公司产能逐步释放，各业务板块均实现不同程度的增长，整体收入规模同比增长24.92%。其中，公司IC封装基板业务订单饱满，实现收入增长约98.28%，目前正处于加速扩产阶段；全资子公司广州兴森快捷电路科技有限公司的PCB样板业务和宜兴硅谷电子科技有限公司的PCB中小批量板业务扩产稳步推进，实现营收和利润的同比增长；海外子公司Fineline稳定增长。

同日，兴森科技还披露了2022年第一季度业绩预告，公司预计实现净利润为1.80亿元~2.10亿元，净利润同比增长77.49%~107.07%。

对于公司预计2022年第一季度归属于上市公司股东的净利润同比增加的主要原因，兴森科技表示，一季度公司子公司宜兴硅谷电子科技有限公司产能释放、订单增加；子公司广州兴森快捷电路科技有限公司刚性电路板项目（2020年可转债募投项目）产能稳步提升，IC封装基板业务订单饱满；海外子公司Fineline稳定增长，公司整体收入规模同比增长约19%。

太平洋证券指出，兴森科技二月份对外公告计划投资（FCBGA，倒装芯片球栅阵列）类载板产品的投入，将与公司现有产品在材料工艺路径、应用场景等方面产生明确的的互补效应，属于技术工艺能力的再进阶，如能顺利实现工艺突破及量产，将填补国内空白，解决芯片国产化进程中的又一个卡脖子技术。此次一季度业绩预告中公司明确指出筹建FCBGA封装基板业务已产生相应员工成本支出，可以看出公司正稳步推进投资计划，后续的进度及项目投产后的成效值得期待。

兴森科技当前在广州生产基地具备2万平米/月的存储类BT载板产能，与大基金合作的载板项目（广州兴科）第一期项目投产在即，规划产能达4.5万平米/月，FCBGA载板项目规划产能2000万颗/月，规划满产产值约为56亿元，分两期建设，分别将于2025年和2027年达产，这意味着，至2025年，公司IC载板业务的年产值有望接近50亿元，未来几年，公司半导体业务（IC载板+半导体测试板）的收入及利润占比有望逐步提升至60%以上，公司的半导体前端材料属性将进一步强化。