8月15日下午2点，超华科技副董事长、董秘张士宝做客证券时报·e公司微访谈，向投资者描述公司的发展规划。

    超华科技(002288)是一家主营PCB电路板的企业，上市后，公司将更多资源投入到覆铜板、电子铜箔等高附加值的产品业务上，如今已进入国内铜箔行业上市公司前三甲，初步形成了围绕5G通信设备、汽车电子、智能终端、工控医疗的产业链纵向一体化布局。

超华科技副董事长、董秘张世宝▲

    他透露，公司不断加大毛利率较高的铜箔、覆铜板市场开拓力度，带动毛利率提升至20.22%。公司成功进入兴森科技、EMC供应体系，目前在积极接触包括某新能源汽车龙头及锂电池行业龙头在内的数家大客户。“年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）项目”预计2019年实现投产，届时公司铜箔产能合计将超2万吨。

超华科技总部大楼▲

PCB电路板生产车间▲

电子铜箔生产车间▲

    微访谈全程

    记者：张总您好，公司刚刚公布了2019年半年报，今年上半年营收和净利润再度双降，请问是什么原因导致的？市场质疑系公司频繁并购所致，且认为公司近年来盈利能力并无明显改善，甚至可能存在经营危机，对此公司怎么看？

    超华科技副董事长、董秘张士宝：2018年上半年，超华取得了884万元政府补助，本期仅仅173万元。剔除政府补助影响，2019年上半年，超华税前补助前利润3,613万元，也超过去年上半年同期3,358万元，实现扣非归母净利润3793.23万元，同比增长21.39%。同时，公司现金流全面改善，经营活动产生的现金流量净额为6313.44万元，大幅增长77.34%。

    从营业收入来看，超华自产的铜箔、自产的覆铜板本年上半年自用率多于去年同期，导致了较大的合并抵消，也导致本期收入略小于上年同期，但是这更证明了超华产业链一体化发展的正确，本年上半年，在克服中美贸易战带来不利影响情况下，订单仍较为充足，为节约采购时间，超华线路板产线更青睐自产的覆铜板、覆铜板产线也更青睐自产铜箔，由此可以较大程度改善交期。

    从产品结构来看，公司不断加大毛利率较高的铜箔、覆铜板市场开拓力度，2019年上半年两项业务占比由去年同期的57.64%提升至69.15%，带动毛利率提升至20.22%，产品结构持续优化升级。与此同时，公司成功进入兴森科技、EMC供应体系，目前在积极接触的有包括某新能源汽车龙头及锂电池行业龙头在内的数家大客户，客户开拓效果显著。

    此外，公司积极布局5G产品，在高精度覆铜板产能建设上，早在2012年，公司就通过非公开发行股票募集资金的方式筹建“年产8000吨高精度电子铜箔项目”，该项目已于2017年投产，目前年产量1.2万吨，已经成为众多上市公司核心供应商。2017年，公司启动“年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）项目”建设，预计2019年实现投产，届时公司铜箔产能合计将超2万吨。

    2019年6月，公司与上海交通大学签订了共建电子材料联合研究中心合作协议，主攻方向为高频高速（5~10G）铜箔及基板材料关键工艺技术研究、锂电铜箔关键工艺技术研究、大功率电子铜箔工艺技术及应用研究、先进电子产品可靠性研究。公司在5G领域的技术投入将与后续产能释放形成良好的协同效应，奠定公司在高端铜箔领域的核心地位。

    整体来看，公司2018年营业利润5827.36万，息税前利润1.2亿，其中息税减值前利润1.33亿，是2009年的3.09倍，是上市以来最好的一年。且超华2018年营业收入13.93亿元是2009年上市营业收入1.93亿元的7.24倍，其中印制电路板是上市时候的3.97倍，覆铜板是7.22倍，铜箔更是高达54.23倍，公司营业收入年复合增长率21.88%，公司发展持续而且形成了较大的产业规模，并不存在危机一说。

    过往的2018年，市场资金面极其紧张，公司一直在使用自有资金偿还贷款，导致财务费用比2017年增加3000万，但是这个局面不会持续，近期美国及欧洲主要市场降息及施行货币宽松政策，国内降息降准预期加强，而且国家也大力推行普惠金融，惠及制造业。增值税从之前17%，2018年5月1日起降至16%，2019年4月1日起再降至13%，企业税赋实质性降低，利好公司资金面。此外，在2018年，在投资者索赔支出3000多万元，这也一定程度上减少了2018年利润。

    记者：超华科技上市后资本动作比较多，请您简单介绍一下公司业务发展的路径以及近年来的资本运作的情况?
    
    超华科技副董事长、董秘张士宝：在上市前，超华主要产品是PCB线路板，2009年，公司IPO上市融资2.5亿元，借机开始量产线路板上游产品覆铜板；2012年，公司再融资6亿元，借机量产覆铜板上游产品高精度铜箔，年产量可达1.2万吨，一举进入国内铜箔行业上市公司前三甲。2015年，公司再次增发6亿元，其中3.52亿元用于发起设立梅州客商银行，持股17.6%，顺利打通产业与资本结合的通道；另外1.8亿元投资智慧城市运营商贝尔信，其他3100万元投资于射频芯片领头研发公司芯迪。

    经过3轮股权融资，公司大概每3年就完成一次华丽转身，顺利将产业链从单面线路板延伸到多层线路板、延伸到高频高速覆铜板、延伸到5G高延屈京坑拉铜箔  初步形成了围绕5G通信设备、汽车电子、智能终端、工控医疗的产业链纵向一体化布局，从所谓夕阳行业跳跃到朝阳行业，从慢车道驶入快车道，产融有机结合，成为中国面向2025产业战略升级领军企业中的一员。

    2019年3月，公司启动非公开股票项目，拟募集资金总额不超过9.5亿元，用于年产120万平方米印制电路板(含FPC)建设项目、年产600万张高端芯板项目及补充流动资金。此外，公司规划在梅县区白渡镇梅州坑打造电子信息产业基地，届时将新增年产2万吨高精度电子铜箔和2000万张高频高速覆铜板产能。项目全部达成后，公司产能、整体竞争力将显著提升。

    记者：公司2012年启动的“年产8000吨高精度电子铜箔”募投项目，整体进度如何?

    超华科技副董事长、董秘张士宝：公司2012年定增6.09亿元，扣除发行费用人民币3030万元，募集资金净额为人民币5.79亿元，其中4.99亿元用于建设8000吨铜箔项目。对于上述4.99亿元，为加快投产，公司变更了原使用计划，拟用2.26亿元收购惠州合正及对合正进行技改，实际使用金额为2.27亿元，原预计建设期需要2年，而通过收购及技改，从2012年5月完成定增发行到2013年底初步完成技改，用了不到1年半时间，公司就具有了5000吨铜箔产能，而且还拥有了稳居铜箔行业前三的技术、研发、销售、制造资源，成为经典并购案例。

    上述募集资金4.99亿元，用于收购合正及技改后尚剩余有2.5亿元，2014年11月28日，公司召开第四届董事会第十次会议和第四届监事会第八次会议，审议通过《关于重新启动“年产8,000吨高精度电子铜箔工程项目”的议案》和《关于变更闲置募集资金使用用途的议案》，将“收购惠州合正电子科技有限公司及其技术改造升级项目”产生的闲置募集资金变更投资用途，用以继续投资建设年产“8,000吨高精度电子铜箔工程项目”。

    该项目在2014年年底向日本厂家开出信用证订购设备，在2016年6月开始调试并试产，在2017年2月正式投产，此过程中，建设资金在2018年底前已经陆续支付完毕，剩余的3806万元资金，公司于2019年3月18日召开第五届董事会第十七次会议和第五届监事会第十五次会议，审议通过了《关于使用节余募集资金永久性补充流动资金的议案》，将上述节余募集资金用于永久性补充流动资金。在2019年半年报中，“ 截至期末投资进度”指的该项目截止报告日累计投资额与原来预计投资额的比例，而不是从建设安装试产角度_上讲的“建设进度”，“项目形象进度”，仅仅是“投资进度”或者说“付款进度”，从建设角度讲，该项目在2017年2月就已经100%完工了，并已达到预计使用状态。

    记者：公司另一募投项目“收购惠州合正及其技术改造升级项目”的整体业绩表现怎么样?

    超华科技副董事长、董秘张士宝：受益于下游行业的快速发展，2016至2019年上半年该募投项目实现净利润合计超过1.46亿元，给公司创造了良好的收益。同时，惠州合正利用自身优良的条件，为集团覆铜板、铜箔事群，取得利率较低的银行资金，降低公司整体的财务费用，从而推动公司不断向前发展。

    记者：公司目前的资产质量怎么样，是否存在偿债上的压力?

    超华科技副董事长、董秘张士宝：截至2019年半年报，超华公司账面净资产约16亿元，按照公允价值计算的净资产超过20亿元，其中拥有的核心资产包括：客商银行股份、梅州雁洋土地厂房、梅州市区研发办公大楼、梅州泰华土地厂房、惠州合正土地厂房等。

    此外，公司应收款净额4亿元，90%的客户均是优质上市公司或世界500强，例如飞利浦、美的、健鼎科技、景旺电子、生益科技、崇达技术、依顿电子、胜宏科技、奥士康、兴森科技、博敏电子、中京电子、金安国纪、华正新材、广东骏亚等等，应收款回收有可靠保证。

    同时，公司半年报显示存货有6亿，主要为铜线、铜箔制品等，不存在变质的风险。当前，超华流动资产占总资产比例为48%，资产结构稳定；公司资产负债率44%，净资产负债率79%，债务风险可控。

    截至今年6月末，公司货币资金有1.27亿元，年内需偿还的债务为6.29亿元，看起来似乎存在流动性压力，但从资金利用角度看，这正反映了超华资金使用的高效，每月账面资金约等于当月营业收款，收支相对较为平衡。在公司及下游客户处于快速增长期时，理应加大财务杠杆，把更多的资金用于生产运营而非在账上闲置大量资金，如果有过多的资金，只能表明需要提前备用大量资金应对每月需偿还的贷款，表明与银行关系不畅、资金规划不顺，会导致财务费用增加。

    记者：市场上现在有一种声音，质疑公司经营业绩欠佳，实控人在减持套现，具体情况是怎样的，能否简单介绍一下?

    超华科技副董事长、董秘张士宝：公司上市之后，公司创始人梁健锋多次再融资推动公司产业升级、跨区域发展，目前形成了以梅州、广州、惠州为核心的制造基地布局，形成了以铜箔、覆铜板、线路板为核心产品的纵向一体化发展产业战略，公司产品在行业中取得了较好口碑，行业市场份额逐年增加。

    梁健锋自上市以来，从未减持过本公司股份，而且其在2012年还参与认购了393.46万股公司非公开发行股票；2017年，梁健锋与一致行动人梁宏、梁伟合计增持300万股股份，彰显了对公司未来发展的信心。此外，根据证监会、深交所对于大股东减持有严格规定，公司相关股东也会严格遵守相关减持规定并履行信息披露义务。

    记者：可否介绍一下公司在研发上的情况?

    超华科技副董事长、董秘张士宝：公司历来重视研发，以华为为标杆，坚持产学研结合的发展之路，仅仅2019年上半年，研发费用投入就达到3400万元。为了促进下一代先进电子材料工艺技术的研发及其产业化，以及加强优秀人才的培养，公司于2019年6月21日与上海交通大学签订了共建电子材料联合研究中心合作协议公司此次与上海交通大学签署共建电子材料联合研究中心合作协议，有利于充分发挥各自的优势，以产学研相结合的方式进行电子材料领域的研发，有利于公司抓住行业发展机遇，夯实行业地位，完善产品结构，提升产品竞争力。

    同时，借助上海交通大学雄厚的研发实力，通过开展学术及技术等方面的交流合作，帮助公司培养研发梯队，扩展研发方向，引领行业技术水平，搭建行业最先进的电子材料研发平台，不断完善公司产学研体系。公司以研发为动力，紧紧围绕5G、新能源汽车、汽车电子等市场，相信新项目投产，新产能释放，将进一步提升公司的盈利能力。

    记者：嘉元科技近期成功登陆科创板，该公司将超华科技列为重要竞争同行。请问相关同行企业的上市会不会进一步加剧产业竞争?

    超华科技副董事长、董秘张士宝：超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展。

    目前，公司所处行业竞争较为充分，2017年铜箔行业集中度(CR10)为73%；2018年覆铜板行业集中度(CR10)为75%；2018年PCB行业集中度(CR10)为32.2%，向龙头聚焦趋势明显，受下游5G、新能源汽车、汽车电子等快速发展的影响，预计未来的行业集中度将进一步提升。

    例如：工信部于2019年1月颁布了《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》，对人均产值、投入产出比、环保等等提出更高的要求，将会进一步的淘汰PCB行业落后产能，市场也将慢慢向上市公司、行业百强等大型企业集中，产业结构将得到进一步调整，公司作为业内最早一批上市的企业也将受益供给侧改革，继续做大做强。

    另一方面，电子材料高端领域供给依然不足，公司也将与同行优质公司共同推动行业的健康发展。相关统计显示，高档高性能铜箔如高频高速电路用铜箔、IC封装载板极薄铜箔、大功率及大电流电路用厚铜箔等高端领域被国外垄断; 2018年，全球专用及特殊树脂基覆铜板(主要指高频高速覆铜板及封装载板用基板材料)的销售额达到29.62亿美元，继2017年增长率高达16.4%，到2018年大幅增长的势头仍在上扬，2018年增长率高达31.7%。高端领域需求增速不断加快。

    此外，由于公司全产业链发展的战略布局，与同行上市公司形成差异化竞争格局，下游众多PCB、CCL上市公司及行业百强企业都成为了公司的核心客户，未来将与同行共同分享下游行业快速发展带来的机遇，促进行业继续向前发展。

    记者：公司发展至今，目前的业务结构以及产能分布情况如何?

    超华科技副董事长、董秘张士宝：超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展。

    目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。公司聚焦前沿新材料、信息功能材料、新能源材料、纳米材料等战略新兴产业，以覆盖印制电路完整产业链条的资源配置能力，致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商，并打造面向全球的印制电路解决方案服务平台，汇“平台”资源，创“智造”生态。

    目前，公司已拥有年产1.2万吨铜箔的产能，成为国内少数拥有超万吨高精度铜箔产能的企业，并已具备目前最高精度6um锂电铜箔的量产能力;拥有年产1,200万张覆铜板的产能，能够生产涵盖五大类纸基和复合基覆铜板的几十种厚度、类型的产品。拥有年产740万平方米PCB产能，具备单双面印制电路板、多层电路板的生产能力。生产基地分布在梅州、广州、惠州等地。

    记者：5G的推进对公司业务会带来哪些变化，公司的相关布局情况如何?

    超华科技副董事长、董秘张士宝：2019年是全球5G商用的元年，国内运营商也在今年6月获得了工信部下发的5G牌照，标志着中国5G商业化进程正式提速。三大运营商表示，到2019年10月1日，将在国内40个城市率先覆盖5G网络。这意味着下半年将大规模启动5G网络建设，5G产业链有望充分受益。安信证券研报预估仅是用于5G基站天线的高频PCB/覆铜板价值量将是4G的10倍以上。东方财富研究所预测，我国5G基站覆铜板市场空间有望突破180亿元。5G的推进将拉动上游电子基材产品的需求不断增加，同时也对上游电子基材等产品性能提出了更高的要求。

    为顺应下游5G、新能源汽车、汽车电子等行业的快速发展，公司与上海交大共建电子材料联合研究中心，对高频高速( 5~10G )铜箔及基板材料关键工艺技术等领域进行研究；同时，公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的“纳米纸基高频高速基板技术”已取得了阶段性成果，并通过了行业专家组织的成果鉴定。

    2019年3月，公司启动了非公开发行股票项目，募投项目为年产120万平方米印刷电路板(含FPC)建设项目、年产600万张高端芯板项目及补充流动资金。此外，公司规划在梅县区白渡镇梅州坑打造电子信息产业基地，届时将新增年产2万吨高精度电子铜箔和2000万张高频高速覆铜板产能，将进一步夯实公司电子基材领域地位。